2024年11月14日，芯原股份披露接待调研公告，公司于11月12日接待鹏华基金、易方达基金2家机构调研。
公告显示，芯原股份参与本次接待的人员共1人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)。
据了解，芯原股份是一家提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业，拥有自主可控的六类处理器IP和1,600多个数模混合IP及射频IP。公司面向AI应用提供软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖智能穿戴、AI PC、智慧汽车等多个领域。芯原顺应SoC向SiP发展的趋势，推进Chiplet技术、项目的研发和产业化，采用SiPaaS经营模式，服务多个应用领域，包括消费电子、汽车电子等。公司在多个半导体工艺节点上具有设计能力，2023年半导体IP授权业务市场占有率中国第一，全球第八。2024年第二季度业绩显著改善，第三季度营业收入实现两位数增长，新签订单和在手订单保持高位。
据了解，芯原的IP授权业务大多数来源于处理器IP授权，与晶圆厂工艺节点关系较小，客户可自行选择晶圆厂和工艺。在Chiplet技术上，芯原已帮助客户设计基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用MCM先进封装技术，与蓝洋智能合作提供多款处理器IP，推动高性能人工智能芯片部署。公司募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”，旨在提升公司技术，新增高算力Chiplet、Die to Die接口IP等。
据了解，芯原在数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快，2024年前三季度收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%。公司看好RISC-V架构的生态发展，已在RISC-V领域进行积极布局，推动RISC-V应用生态的发展。截至2024年三季度末，公司研发人员1799人，占比89.46%，公司将持续优化核心技术，针对关键应用领域进行人才教育培训、储备和激励。
芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务与半导体IP授权服务的企业。
基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能(AI)应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线(Always on)的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式,目前公司主要营业业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计企业、IDM、系统厂商、大型网络公司、云服务提供商等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外,根据IPnest在2024年5月的统计,2023年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第八;2023年,芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息,芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。
2024年第二季度,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上,公司2024年第三季度保持经营改善的趋势,单季度营业收入同环比均实现两位数增长,第三季度实现营业收入7.18亿元,环比增长16.96%,同比增长23.60%。公司不断开拓增量市场和具有发展的潜在能力的新兴市场,拓展行业头部客户,2024年第三季度新签订单6.48亿元,在手订单已连续四季度保持高位,截至2024年三季度末在手订单为21.38亿元,其中一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好,为未来的业绩转化奠定坚实基础。
回复:目前,公司半导体IP 授权业务收入大多数来源于于处理器IP 授权,而处理器IP是指用于完成取指令、执行指令,以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的数字IP,并非基于具体的工艺制程,和晶圆厂的工艺节点关系较小。我们为客户提供IP授权服务,客户能自行选择晶圆厂以及工艺进行设计和量产。
回复:随着各行各业进入人工智能升级的关键时期,市场对大算力的需求急剧增长。在此背景下,集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展的新趋势,芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP(知识产权)升级为SiP中的核心组件——Chiplet,并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。
目前,公司Chiplet业务进展顺利,芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器,采用了MCM先进封装技术,将高性能SoC和多颗IPM内存合封;已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装;已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口;已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作,为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP,帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片,该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目,并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台,对单位现在有技术有如下提升:1)结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等,新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet;2)新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈;3)强化先进封装技术的设计与应用能力;4)开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。
回复:公司不断开拓增量市场和具有发展的潜在能力的新兴市场,受下游市场需求带动,2024年前三季度公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入增速较快,收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%,上述领域收入占据营业收入比重分别提升至22.78%、10.43%和14.27%。
回复:RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展,场景需求碎片化、差异化,对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求;目前,全球已有大量的集成电路设计企业将RISC-V用在自己的芯片中,并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、无人驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。
RISC-V产业的发展,除了发展技术本身,还需要发展生态,作为领先的芯片设计服务与半导体IP 供应商,芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月,由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC),截至2024年9月底,会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上,约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品,大范围的应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。
目前业界如芯来等公司已推出了一些优质的RISC-V IP核,芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同,集成到公司的平台或系统解决方案中,来推动RISC-V应用生态的发展,例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板,VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案,并基于VeriHealthi平台开展了对全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛,以上举措将有利于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养;此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。
回复:公司格外的重视人才教育培训,坚持引进和培养优秀人才是公司生存和发展的关键,也是公司持续提高核心竞争力的基础,截至2024年三季度末,公司研发人员1799人,占比89.46%。公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才,集成电路设计行业为典型的人才密集型行业,且人员具有一定的培养周期,公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基础上,进一步就AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才教育培训、储备和激励。 2023 年全行业面临严峻挑战,应届毕业生就业形式不容乐观,公司通过合理的薪酬吸纳优秀毕业生,为未来的研发技术储备人才。2023年公司招聘的应届毕业生均拥有硕士及以上学历,其中硕士985、211院校占比94%,硕士985院校占比70%;2024年招聘的应届毕业生中,硕士985、211的占比为97%,其中本硕都是985、211的占比85%,这批毕业生将会在未来三年成长为芯原的技术骨干。