联芸科技(杭州)股份有限公司(简称“联芸科技”)近来发表招股意向书,公司拟揭露发行1亿股,发行股份占公司发行后总股本的份额为21.74%。这次发行开始询价日期为11月13日,申购日期为11月18日,发行完毕后公司将赶快请求在上海证券交易所科创板上市。
联芸科技是一家供给数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的渠道型芯片规划企业。公司已构建起SoC芯片架构规划、算法规划、数字IP规划、模仿IP规划、中后端规划、封测规划、体系计划开发等全流程的芯片研制及产业化渠道。公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可大规模的应用于消费电子、工业操控、数据通信、智能物联等范畴。
公告显现,联芸科技2021年度至2024年半年度归属于母企业所有者的净利润分别为:4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元、4116.19万元。公司数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片继续迭代,两大类别芯片产品矩阵不断丰富,推进公司全年收入的增加。
联芸科技称,此次所征集资金扣除发行费用后,将出资于新一代数据存储主控芯片系列新产品研制与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研制与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目,算计拟投入征集资金约15.2亿元。